张京汝在智芯科技公司召开的国内外技术研讨会上发表了演讲,中间就谈到了在闪存和内存关于发展堆叠技术的一些规划和展望。
智芯科技公司在闪存和内存芯片器件上的重点发展方向是堆叠技术,张京汝表示按照理论计算,这种堆叠闪存的堆叠层数极限可以做到500层,目前智芯科技公司已经掌握了48层,技术团队会在逐步推动制程工艺,接下来的两年时间内会推出72层的闪存芯片。
听到这个让一众闪存芯片产商绝望的消息,拓西巴集团公司这边那是再也坐不住了。
周晓东听到纲川正本自己主动提出在闪存芯
《大国芯之重生九零》431章再次技术交换!
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